EFD的锡膏产品经ISO9001认证。EFD通过向客户提供以生产应用为基础的专业锡膏产品以及完整系列的焊锡方案，及时提供技术支持，及时提供品质一致和可靠的锡膏产品，并由此与客户发展了良好的伙伴关系，在电子和机械电气装配过程中，提高了产能，降低了成本。
SolderPlus® 点焊锡膏与任何其他锡膏供应商相比，EFD独特的锡膏配方提供了更广泛的应用组合。除了我们标准的应用外，我们还分别针对低温和高温的回流，含铅或不含铅合金，全流量型以及合金微粒型的应用方案提供不同的配方，以完成准确可重复的点胶。在点对点的装配作业中，因其无浪费无阻塞、无遗漏而显得极为理想，同时我们更有配方可进行连续不断的从上到下的点胶操作。
PrintPlus®印刷锡膏可以在钢板上顺畅的滚动，无空隙、无漏印、不易坍塌。免清洗型、水洗型和RMA锡膏满足了当今表面贴装行业的苛刻要求，同时也确保了不同批次之间的一致性。符合当今表面贴装行业（SMT）工艺的严格要求。
FluxPlusTM助焊剂在点胶和回流焊时，锡膏的滞留性是最为重要的特性。我们的助焊剂表现尤为优秀，可帮助提高点锡速度，降低成本。此外，我们提供范围的配方，包括免清洗型，水冼型，中度活化型和高度活化型以满足您的应用要求。我们还提供能应用与任何合金和加热过程而配成的助焊剂，易于返工和BGA应用。
特性和优点
- 为您工艺特制的助焊膏配方
- 可靠的工艺控制从而提升产能和直通率（一次合格率）
- 低于0.2mm的微小锡点工艺能力
- 易于实现自动化，更易控制
