通过 
采用SMD封装芯片的RFID标签解决方案，通过SMT工艺将SMD封装芯片贴装在标签天线或PCB电路板载天线上形成贴装式或板载式标签，标签跟随产品生产、装配、仓储、运输、销售、售后服务、报废和回收全过程，实现智能制造的生产运输、产品追溯和全生命周期管理。SOT封装的射频芯片具有尺寸小、成本低，适用于大批量板载式应用。
主要参数：
⊙工作频率：860-960 MHz
⊙工作温度：-50℃ - 85℃
⊙协议：EPC global Class 1 Gen 2
⊙ EPC 容量：96 – 480 Bits
⊙灵敏度：-18 dBm
⊙数据保存：50 年
封装尺寸：
引脚描述：
| 符号 | 引脚 | 描述 |
| RF1 | 1 | 射频天线接入点 |
| RF2 | 2 | 接地天线接入点 |
| -- | 3 | 未使用 |
应用案例：
