“之前一直传华为要做AI芯片，这确实是真的。”10月10日，华为轮值董事长徐直军在上海举行的第三届HUAWEI ConNECT 2018(华为全联接大会)上如是说。
“外界一直在传华为在开发AI芯片，我要告诉大家，这是事实”。
徐直军表示，今天AI再次进入了“收获”的季节。这是60年来全球ICT学术界和工业界长期耕耘，相互合作的成果。如同公元前的轮子和铁，19世纪的铁路和电力，以及20世纪的汽车、电脑、互联网一样，华为认同：人工智能是一组技术集合，是一种新的通用目的技术(GPT)。
在上午的主题演讲环节，徐直军提出了10个人工智能的重要改变方向：模型训练、算力、AI部署、算法、AI自动化、实际应用、模型更新、多技术协同、平台支持、人才获得。这十个改变不是人工智能的全部，但是基础。
基于这十个改变，华为制定了人工智能发展战略：投资基础研究、打造全栈方案、投资开放生态和人才培养、解决方案增强、内部效率提升。
徐直军称，华为在AI上的全新战略，包括人工智能芯片、基于芯片赋予技术框架的CANN和训练框架MindSpore、以及ModelArts，华为将其称之为“全栈全场景AI解决方案”。
“我们提出的全场景，是指包括公有云、私有云、各种边缘计算、物联网行业终端以及消费类终端等部署环境。全栈指的是技术功能视角，是指包括芯片、芯片使能、训练和推理框架和应用使能在内的全堆栈方案。”徐直军进一步表示，基于统一、可扩展架构的系列化AI IP 和 芯片，包括Max，Mini，Lite，Tiny和Nano等五个系列。
“包括我们今天发布的华为昇腾910(Ascend 910)，是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片，还有Ascend 310，是目前面向计算场景最强算力的AI SoC。”
“华为AI芯片不会单独销售，而是会以加速模组、加速卡、服务器集成等模块形式交付。”华为轮值主席徐直军在2018华为全联接大会针对关于芯片的传言进行了回应。
华为Ascend910将于明年二季度正式商用。华为Ascend系列AI IP和芯片，具有横跨全场景的最优能效比，是全球第一个覆盖全场景的人工智能IP和芯片系列。
此外，徐直军在现场透露，华为昇腾910将在2019年2季度上市。
