晶圆代工作为半导体产业链中非常重要的一环，有着不可替代的作用，随着芯片微缩、晶圆尺寸成长等难题，晶圆厂的重要性逐步提升。据相关数据统计，2017年全球晶圆代工市场规模约为550亿美元，中国大陆全球市场占有率接近10%，台湾、韩国、日本和北美等是主要的产地。
2018年已经过半，很多晶圆代工厂公布了自己的财报数据，笔者选取了四家半导体晶圆代工企业，通过分析它们的营收数据，发现了行业的一些规律。
台积电是四家中2018年上半年营收最高的企业，达到163.9亿美元，利润也是最高的，为54.21亿美元。一直以来，它都是晶圆代工的龙头企业，体量巨大，在加密货币采矿业对GPU和ASIC强劲需求下，台积电16nm和12nm制程生产线的产能紧张，业绩表现突出。而台积电今年的7nm工艺为其带来了回报，华为的麒麟芯片就是采用这种工艺制作，据悉2019年台积电会试产5nm工艺。
联电2018年上半年营收25.08亿美元，利润2.32亿美元，整体的表现一般，但利润增长率非常可观。这是由于客户在无线通讯、物联网、消费电子产品应用需求增加，提升公司12寸成熟制程的产能利用率。
中芯国际2018年上半年营收17.22亿美元，利润4.38亿美元，业绩增长平稳，公司的电源和图像传感器代工业务表现出色，是其营收增长的主要驱动力。据相关人士透露，中芯国际自主的14nm工艺已取得重大进展， 28nm工艺也在稳步前进，第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。。
士兰微2018年上半年营收2.1亿美元，利润0.14亿美元。这家企业本以半导体及元件业务为主，加入晶圆代工以来，业绩增长很快，是业内的一颗新星。据悉，士兰微已着手规划在杭州建设一个汽车级功率模块的封装厂，拟投资2亿元建设一条汽车级功率模块的全自动封装线。
