采用SMD封装芯片的RFID标签解决方案，通过SMT工艺将SMD封装芯片贴装在标签天线或PCB电路板载天线上形成贴装式或板载式标签，标签跟随产品生产、装配、仓储、运输、销售、售后服务、报废和回收全过程，实现智能制造的生产运输、产品追溯和全生命周期管理。SOT封装的射频芯片具有尺寸小、成本低，适用于大批量板载式应用。

主要参数：

⊙工作频率：840-960 MHz

⊙工作温度：-40℃ - 85℃

⊙协议：EPC global Class 1 Gen 2

⊙EPC 容量：128 Bits

⊙读灵敏度：-21 dBm

⊙写灵敏度：-16 dBm

⊙数据保存：20 年

封装尺寸：

引脚描述：

应用案例：