半导体及集成电路设
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高速激光切割机
更新时间:2023-08-16 15:19 免费会员
深圳市大宏激光设备有限公司
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技术参数:
材料切割精度:±0.01mm,
切割深度:0.3mm
重复定位精度±0.01mm,
切割速度高达1000mm/s(视材料而定)
支持文件格式dxf、plt、dst、bmp等CNC数据传送格式

适⽤范围:

适合各种PET、灯条㬵、3M㬵、EVA、滤⽹膜、导电㬵、导电布、双⾯㬵、防尘布、通⽓膜等材料的全切与半切

设备特点:

速度是普通激光切割的5倍以上,切割光斑细、精度搞,表层更整洁⼲净,⽆需⼑模,可以实现模切⾏业的量产,特别对⼩孔和复杂图形的切割起到明显效果,本机可以进⾏卷对卷的连线切割。

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